De Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound is een hoogwaardige koelpasta die ontworpen is voor effectieve warmteafvoer in computersystemen. Met een thermische geleidbaarheid van 4.5 W/m·K biedt deze pasta een uitstekende warmteoverdracht tussen de CPU of GPU en de koeloplossing. Deze pasta is eenvoudig aan te brengen en draagt bij aan een optimale koeling, waardoor uw computer stabiel en efficiënt blijft. Voor gebruikers op zoek naar een betrouwbare koeloplossing is de Gembird TG-G3.0-01 een aantrekkelijke keuze.